填料的作用是改善制品的一些性能，并改善树脂固化时的散热条件，用了填料也可以减少环氧树脂的用量，降低成本。因用途不同可选用不同的填料。其大小小于100目，用量视用途而定。电子级环氧模塑料用于半导体元器件的塑封。近年来发展极快。由于它的性能优越，电胶木板，大有取代传统的金属、陶瓷和玻璃封装的趋势。
脂族多元醇缩水甘油醚型环氧树脂 脂族多元醇缩水甘油醚分子中含有两个或两个以上的环氧基，这类树脂绝大多数粘度很低；大多数是长链线型分子，七台河胶木板，因此富有柔韧性。环氧树脂合金技术在航天航空等高科技领域已经成功使用三十多年。环氧树脂合金技术的特点是树脂固化物是多相的，不是均相的。典型的多相结构就是“海岛结构”。
缩水甘油胺类环氧树脂 这类树脂的优点是多官能度、环氧当量高，交联密度大，红色胶木板，耐热性显著提高。上前国内外已利用缩水甘油胺环氧树脂优越的粘接性和耐热性，来制造碳纤维增强的复合材料（CFRP）用于飞机二次结构材料。通化工制品公司在清华大学高分子研究所原位分相增韧机理多年研究的基础上，开发出独特的低成本的广通增韧技术。能原位分相生成“海岛结构”的环氧树脂/酸酐浇注产品自1990年就开始在输变电设备制造中得到实际应用。
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